改變傳統散熱器（qì）的石墨散熱膜

改變傳統散熱器的石墨散熱膜

 隨著電子數碼產品的日新月異，雙核（hé）、四核芯片的PC/手機/PAD產品不斷上（shàng）市，產品的散熱問題是一個影響一個新數碼產品開發（fā）成（chéng） 不成功的關鍵，產品局（jú）部過熱不僅影響元器件的壽命，也直（zhí）接影響產品的各項參數及應該具備的（de）電子功能甚至死機。
傳（chuán）統的銅、鋁等材料製作成的散熱器被廣泛應用於主芯片、內存、顯卡及各類BGA等表麵散熱，但隨著電子產品及元器件向高集成度、高運算領域發展，耗散功率隨之倍增（zēng），散熱（rè）日益成為一個急待解決（jué）的難題。
在（zài）熱力學中，散熱就是熱量傳遞，包括熱傳導、熱對流和熱輻射等幾種方式，我們一般散熱係統（tǒng）中主要依賴的還是上述的熱傳導和熱對流，其（qí）中熱傳導主要（yào）與散熱（rè）器（qì）材料的導熱係數和熱容有關，熱對流則主（zhǔ）要與散熱器的散熱麵積有關。
傳統散熱器的材質一般（bān）為鋁（lǚ）或者銅，散熱效（xiào）果被（bèi）廣為接受，目前無（wú）論是芯片封裝還是產品（pǐn）係統散熱，無外乎都是用這兩種材料直接散熱或者配合矽膠、風扇及流液形成（chéng）散熱係統。
最近火熱的小米手機宣（xuān）傳說使用了一種散熱利器：石墨散熱膜。傳聞中（zhōng）稱這種材料僅用於蘋果相關的高端產品散熱。
石墨散熱膜的主（zhǔ）要材料是天然石墨，而天然石（shí）墨具有耐高溫，熱膨脹係數小，導熱、導電性好（hǎo）及摩擦係數小（xiǎo）等優點。石（shí）墨散熱膜重（chóng）點強調其（qí）熱阻比鋁（lǚ）低40%，比銅低（dī）20%，且（qiě）能附在任何彎曲的不規則表麵。目前主要（yào）可以用於LED基板、電子元器件的散熱等領域，是未來電子產品散熱的（de）發展方向。
熱係統存在很多的因素，非常（cháng）複雜（zá），並不能說哪一種材（cái）質具有天生（shēng）的優勢，可以解決所有的散熱問題，都會受到（dào）條件限製。即使是熱源產生很大的熱量，但隻要有足夠的傳導係數，有足夠的散熱麵積，足夠的對流散熱，也不會出現散熱問題。也（yě）就是說，散熱要具備（bèi）相應的（de）條件，而且是一個係統條件，某種材料、某個參數可以決定散熱（rè）情況是否會變差，但不一定能夠決（jué）定是否會變好，需（xū）要去針對性地改善短板，才能提升整體狀況。比如在一個狹小密閉的空間，談散熱器的材質和參數是毫無意（yì）義的，而創造了空間對流的條件之後，還需要考慮熱阻、散熱麵積、風速等等因素，看是哪個因素拖了後腿。
所以，可以（yǐ）對材料的參數進行比較，但（dàn）無法單純的從（cóng）參數對散熱條件進行比較。舉個（gè）例子：拿銅和石墨進行比較。假定有一個散熱（rè）係統，空間當然（rán）是（shì）有限的，所以散熱材料的體積是有限的，由於銅和石墨的密度比高達5：1，那麽銅和石墨的重量比就是大約為1：5，對於（yú）一定（dìng）熱量的吸收，比熱容的關係（xì）銅比石墨就（jiù）算1：2，很容（róng）易看到，銅與石墨升高（gāo）的溫度比為1：2.5，也就是說，對於相（xiàng）同的散熱器體積、相同的熱量，如果銅的溫升為1℃，那石墨散熱膜就升（shēng）高2.5℃，而散熱麵積是相同的，優劣很明顯。固然，這是在（zài）一（yī）定條件下，如果條件發（fā）生變化，那結果也會發生變化，況且我們的目（mù）標也不盡相同。當然，暫不考慮係統因素，對於不同的應用場景，散熱材料、參數的選擇也會有所不同，特別是石墨散熱膜這種新型的散（sàn）熱材料，如何合理選用，這裏就結合其參數（shù）特征簡單談（tán）一下。相（xiàng）關標簽:石墨粉,石墨棒,石墨散熱（rè）片

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