半（bàn）導體封裝需求增加 呈高端（duān）精密化發展

半導體（tǐ）封裝需求增加 呈高（gāo）端精密化發展

　　隨著半導體封裝產（chǎn）品的精密化和高端封裝產品的需求（qiú）增加，國內封裝企業在新技術的設計和研發（fā）上投入不（bú）菲，並取得了不錯的成績和進展，逐漸從DIP、QFP等中低端領域（yù）向SOP、BGA等高（gāo）端精（jīng）密封裝形式延伸（shēn），特別（bié）是（shì）堆（duī）疊式(3D)封裝技術，已應用於產品生產。MIS封裝工（gōng）藝（yì）使金線消耗量顯著降低。國內首款完全國（guó）產化的基於LGA封裝的高密度（dù）CMMB模（mó）塊研製成功，達到商業化應用水平。

　　半導（dǎo）體封裝行業日趨競爭激烈，到目前為止，國內已有超過280家企業在封裝（zhuāng）測試及其相（xiàng）關（guān）領域競爭。產業發（fā）展初期封裝企業主要集中（zhōng）在技（jì）術相對成熟的中低端產（chǎn）品（pǐn）生產上，然而隨著產業的（de）發展，有越（yuè）來越多外資及合資企業將先進的封測生產線轉移至中國，本土封測企業也取得了長足的進步，因此中國封測業近年（nián）來（lái）已獲得了（le）快速成長。未來，空間三維、芯片疊堆芯片、利用矽穿孔技術的圓片疊堆等新技術有望成為發展趨勢。在此情況（kuàng）下，國內封測企業應充分利用國家扶持政策，順（shùn）應市場需求，加大技術研發力度，以期盡快追趕或縮短與國（guó）際半導體封測（cè）水平的差距。