石墨板用途是什麽，石墨板（bǎn）在產業上的可利用性

石墨板不僅能用於電子設備，還（hái）能用於產業設備、汽（qì）車等諸多設備作為（wéi） 放熱部件。

一種石墨板，其中， 空隙的比例為1 %以上且30%以下，且 所述空隙以外為石墨。

2. 根據權利要求1所述的石墨板，其中， X射（shè）線衍射的馬賽克擴散角為3°以上且6.5°以下。

3. 根據權利要求1所述的（de）石墨板，其中， 所述石墨板的熱傳導率為lOOOW/m · K以上且小於1500W/m.K。

4. 根據權利（lì）要求1所述的石墨板，其中， 所述石（shí）墨板的厚度（dù）為50μηι以（yǐ）上（shàng）且1.5mm以下。

5. —種石墨板（bǎn）的製造方法，其包（bāo）括： 玻璃狀碳製造工序，在400°C以上且2000°C以下對高分子膜進行（háng）熱處理而得到玻璃狀 碳、 成形準備工序，將（jiāng）所述（shù）玻璃狀碳製造工序中得到（dào）的（de）玻璃狀碳重疊至少1片以（yǐ）上、和 成形工序，在不活潑氣氛中將所述玻璃狀碳在比所述玻璃狀碳製造工序高的溫度下調 整加壓（yā）力（lì），按照空隙的比例以（yǐ）1%以上且30%以下形成的方式進行加壓。

6. 根據權（quán）利要求5所述的石墨板的製造方法，其中， 所述加壓力（lì）為5Mpa以上且20MPa以下。

7. —種石墨板的製造方法，其（qí）包括： 玻璃狀碳製造工序，將層疊的高分子膜在400°C以上且2000°C以下進行熱處理而得（dé）到 層（céng）疊的玻璃（lí）狀碳、和 成形工序，在不（bú）活（huó）潑氣氛中（zhōng）將所述層疊的玻璃狀碳（tàn）在比所述玻璃狀碳製造工序（xù）高的溫 度下調整加壓力，按照空隙的比例以（yǐ）1%以上且30%以下形（xíng）成的方式進行（háng）加壓。

8. 根據權利要求7所述的石墨板的製造方法，其中， 所述加壓力為5Mpa以上且20MPa以下。