電子半導體封裝石墨模具（jù）

石墨因（yīn）其耐高溫性,良好的導熱性,熱變形小等優點廣泛用於封裝行業作為高溫熱處理載體,稱為石墨模具.石（shí）墨模（mó）具的結構設計,直接影響封接組件的（de）絕緣性,密封性等重要性（xìng）能,且加工工藝的不同會直接影響石墨模具的質量和（hé）加工成本.故研究合理的（de）模具結構,選取合理的加工工藝參數至關重要.本文針對我所封接產品的結構及技術要求,設計滿足使用要求的石（shí）墨模具（jù）,並提出加工模具的具體工藝方法.

使用石墨模具燒結微波金屬封裝外殼的方法,涉及金屬封裝外殼領域.該石墨模具為整體（tǐ）式結構（gòu）且設（shè）有用於定位引線的定（dìng）位槽和凹槽（cáo）,采用該整體式石墨模（mó）具對底盤,引線進行預定位,保證了微（wēi）波金屬封裝外殼燒結後引線尺寸精度,同時提高了微波金屬封裝外（wài）殼燒結的生產效率.使用該模具燒結微波金屬封裝外殼的方（fāng）法,包括（kuò）以下步驟:零部件的裝配,預熱保溫處理和金屬（shǔ）外殼的燒結,該方法在玻璃絕緣子高溫熔融之前先進行保溫預（yù）熱處理,有（yǒu）效（xiào）地控製了微波金屬封裝外殼玻璃爬高.

我們的主要（yào）產品有：
1、各種塑封、玻（bō）封二極管，三極管、放電管、集成（chéng）電路、厚膜組件、橋式整流器件等電子元器件燒結用石墨模具，與石墨模具配套的工裝夾（jiá）具、沾錫夾（jiá）具、輔重器、真空吸盤等。
2、49U、49US、鍾振全體、鍾振半體、濾波器、鋰電池（chí）蓋（gài）玻封（fēng）組件（jiàn）、密封接插件等玻璃密封電（diàn）子元器件燒（shāo）結用石墨模具，與石墨模具（jù）配套（tào）的（de）工裝夾具、沾錫夾具、包裝（zhuāng）夾具等。
3、銅鋁型材連續澆（jiāo）鑄用石墨結晶器、塞棒、流（liú）槽等各種石墨製品；金（jīn）銀等貴金屬熔（róng）煉、真空蒸（zhēng）鍍用抗氧化石墨坩堝；抗氧化石墨轉子（zǐ）。
4、各種金剛石刀具、地質鑽頭燒結用石墨模具。
5、各種石墨發熱元件：石（shí）墨加熱器、導流筒、坩堝、托盤等。
6、機械行業用各種石墨零件：石墨（mò）軸承，石墨旋片，動靜密封環，石墨緊固件，切矽（guī）棒用石墨墊等。
7、防氧化塗層石（shí）墨模具、碳化（huà）矽滲透（tòu）石墨模（mó）具、熱解石墨塗層石墨模具。
8、電池碳板。
9、離子注入、外延、MOCVD等（děng）生產領域用石墨舟、電極、石墨基座等。