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非接觸式半導體芯(xīn)片封裝石墨冶具

非接觸式(shì)半導體芯片封裝石墨冶具

非接觸式半導體芯片封裝石墨冶(yě)具

石墨模具(jù)有哪些功能特(tè)性?


  1.優良的(de)導熱(rè)及(jí)導電性能 
  2.線膨脹係數低等很好的熱穩定性能及抗加熱衝擊性 
  3.耐化學腐蝕與多數金屬不易發生反(fǎn)應(yīng) 
  4.在高溫下(在多數銅基胎體燒結溫度(dù)800℃以上)強度隨溫度升高而增大 
  5.具有良好的潤滑和抗磨性 
  6.易於(yú)加工,機械加(jiā)工性能好,可以製作成(chéng)形狀複雜、精度高的模(mó)具。
  石墨(mò)模具在家電、汽車、等工業領域日益成為工主要工藝設備,承擔(dān)了產品零部件的加(jiā)工生產。石墨模具(jù)在複雜、精密、薄壁、窄(zhǎi)縫、高硬材料的模具型腔加工中的優勢更加突出。
  由於石墨模具有電極消耗少、放電加工(gōng)速度快、機械加工性能好、重量輕、熱膨脹係數小的特點,目前像海爾、康佳、科龍、創維、比亞迪、格力等一批模具的知名企業也已經大(dà)量應用(yòng)石墨具(jù),並取得良好的經(jīng)濟效益。

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