焙燒石墨電極​表麵（miàn）填充料（liào）的結焦原因及（jí）減輕措施

焙燒石（shí）墨電極​表麵填充料的結焦原因及減輕措施焙燒石墨電極表麵填充料（liào）的結焦原（yuán）因（yīn）及減（jiǎn）輕措施

研究資料表明，焙燒（shāo）石墨電極表麵結焦過程也很複雜，在100~250℃溫度區（qū）間，填充料顆粒壓入呈（chéng）軟化狀態的生坯表麵。在250~300℃時，由於部分粘結劑被排擠到生坯表麵，增加了對填（tián）充料的粘附作用。溫度高於300℃後，生（shēng）坯表麵粘結劑在分解縮聚的同時開始半焦化，並將（jiāng）粘附上的填充料焦結在焙燒石墨電極表麵焙燒品表麵的（de）結焦程度和生坯的（de）粘結劑含量有關，結劑（jì）含量較多，生坯的塑性較大，結焦嚴重。此外填充料粒度（dù）越小不等軸（zhóu）性越大，結焦越嚴重。采用軟化（huà）點較（jiào）高的煤瀝青為粘結劑，在同樣焙燒條（tiáo）件下，結焦程度（dù）較輕（qīng）。

生坯糊料中粘結劑含量與（yǔ）結焦程度的實（shí）驗結果。結（jié）焦程度還和焙燒石墨電（diàn）極升溫曲線有關，在焙燒生產（chǎn）過（guò）程中觀察到，填充料的結焦程度隨著焙（bèi）燒初期升溫階（jiē）段（250℃以前（qián））的升溫速度加快而明顯降低，這是因為生坯在快速升溫時的相對膨脹量降低，排擠到生（shēng）坯表麵的粘結劑量減少，因而填充料在生坯表麵的粘附作用減輕。裝爐前，在生坯表麵塗抹一層防護料（如天然石墨粉與耐火粘土混合的泥漿），能降低填充（chōng）料對生坯表麵的粘附作用，減輕結焦程度。因此，焙燒（shāo）電極（jí）的表（biǎo）麵結焦現象是難以（yǐ）完全避（bì）免的，但是通（tōng）過選擇填充料的（de）種類和顆（kē）粒度、最佳的糊料（liào）粘結劑含（hán）量、表（biǎo）麵塗抹防護材料和采用合（hé）適的（de）焙燒石墨（mò）電極升溫曲線可以減輕結焦現象（xiàng）。