熱管和均溫板(簡稱VC)內的細節傳熱過程:熱管（Heatpipe）和均溫板（Vapor Chamber，簡稱VC）在高功率或高集成度電子產品中應用廣泛。當使用得當時，它可以被簡單地理解為一個導熱係數非常（cháng）高的部件。熱管和VC可以有效消除擴散熱阻。

熱管最常（cháng）見的應用實例就是（shì）鑲嵌在散熱器（qì）中，將芯片的（de）熱（rè）量充分均攤在散熱器基（jī）板或翅（chì）片上。當芯片發出（chū）的熱量（liàng）經由導熱界麵材料（導熱相變化貼）傳遞到散熱器上後，由於熱（rè）管導熱係數極高，熱量（liàng）可以（yǐ）以極低的熱阻沿熱（rè）管傳播。此時，熱管又與（yǔ）散熱（rè）器翅片相連，熱量便（biàn）可以更（gèng）有效地通過整個散熱器散失到空氣當中。對於僅基板中鑲嵌熱管的散（sàn）熱器，當芯片發熱麵積（jī）相對較小時，直（zhí）接傳遞到散熱器（qì）的基板，會使（shǐ）得基板溫度分布具備較大的（de）不均勻性。加裝熱管後，由於熱（rè）管導熱係數很高（gāo），便可以有（yǒu）效緩解溫度的不均勻性（xìng），提高散熱（rè）器的散熱效率。

熱管和VC的當量導熱係數高，是因為它們內部的傳熱機理是相變換熱（rè）。從表麵傳熱係數範圍可知，相變換（huàn）熱是對流換熱中效率最高的。在熱管或VC中（zhōng），蒸發段進行的就是沸騰換熱，而冷凝段（duàn）進行（háng）的便是蒸汽凝結。

熱管（guǎn）和VC最重要的性能指標有三個，分（fèn）別（bié）是最大熱傳量Qmax，熱阻R和啟動溫度T0。其定義分別如下：

? 最大熱傳量Qmax： Qmax的值等於如下情境中的發熱量：熱管或VC的蒸發段（duàn）貼合發熱量為Q的發熱源（yuán），測量得出的蒸發段和冷凝段之間的溫差在規定的範圍內（工程上通常使用5℃作為判定標準），單位為W。

? 熱阻R：當傳遞（dì）大小為Q的熱（rè）量時，實（shí）際測得的蒸發段和冷凝段之間的溫差為ΔT，熱阻的值就是ΔT/Q，單位為（wéi）℃/W或者K/W.

? 啟動溫度T0：熱管內（nèi）進行的是一個蒸發冷凝（níng）的過程。但流體的蒸發和冷凝必須在（zài）一定的溫度、壓強條件下才會發生。啟動溫度T0是指熱管（guǎn）或VC腔（qiāng）體內形（xíng）成相（xiàng）變換熱循環時所需要的最低溫度。

熱管和VC的性能有（yǒu）很多影響因素（sù），其機理分析需要理清楚腔（qiāng）體內進行的換熱過程。當熱管（guǎn）蒸發段受（shòu）熱時，蒸（zhēng）發段內側吸液芯內液體蒸發，此處壓強升高，蒸氣在壓（yā）差的作用下向冷凝段轉（zhuǎn）移。當氣體轉移到冷凝段後被冷（lěng）凝成液體。冷凝後的液體在吸液芯內通過毛細力的作用轉（zhuǎn）移到蒸發段，形成循環。